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41 个结果
  • 简介:<正>2015年1月28日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布用于工业电源系统的新系列中性点接地阻—NGR系列器件。MilwaukeeResistors(VishayDaleResistors的产品线)NGR系列器件由Vishay公司的GRE1高功率、高电流栅极电阻组成,安装在耐用、耐候,具有极高电压隔离的IP23外壳里,具有高线路中性点和系统电压,工作温度可达+760℃。NGR系列电阻能方便地直接替换竞争方案,可为Y形(星形)配置的发电

  • 标签: 中性点 VISHAY 接地电阻 电源系统 星形 接地故障
  • 简介:<正>问题的提出笔者在制造一台高压冲击电流发生器(波形为10/310μs,10/1000μs)时,脉冲的重复周期为1s、2s、3s、4s、5s、6s……20s可调,脉冲的极性要求是正负可变和输出正负极性相间的脉冲。需要一个开关,电路如图1所示,对这个开关的要求是断路时承受全部高压,通路时电流变化率要快,流通电流约100App。

  • 标签: 晶闸管 高压大电流 控制极 冲击电流发生器 触发单元 组件
  • 简介:为了满足对直流电流进行检测的同时实现对电流信号缩小的需要,设计了一款电流检测电路,采用CSMC0.5μm120VBCD工艺。不同于传统电流检测电路,该电路直接对电流信号进行处理,输出具有较好的线性度,同时对输入信号基本无影响,并且电路结构较为简单,能够较好地满足IP核应用的需要。通过仿真验证以及流片、测试,证明该电路具有良好的功能性。文中同时给出该电路IP数据提取过程以及后续电路。

  • 标签: DC电流检测 IP核 VERILOG-A
  • 简介:对于有机薄膜器件(包括有机电致发光器件(OLED)和有机场效应晶体管(OTFT)),器件的电流机制直接决定了器件的性能,因此深刻理解其相关机理是十分必要的。虽然对于有机薄膜器件的电学性能研究较早,但是由于器件结构及有机薄膜内部影响机制的复杂性使得不同学者的研究结果很不一致。为此,文章以相同的镁银合金(MgAg)为电极,有机电子传输及发光材料八羟基喹啉铝(Alq3)为有机功能,深入研究了MgAg/Alq3/MgAg器件的电流机制。测试及拟合结果表明,该器件为单电子器件,器件的电流属陷阱电荷限制电流机制。不同温度下的测试结果表明,随着温度增加器件电流迅速增加,这是因为随温度增加,器件中载流子的浓度和迁移率呈指数上升。

  • 标签: 有机薄膜器件 电流机制 陷阱电荷限制 空间电荷限制
  • 简介:摘要本文设计了一种非接触式电流检测装置。本装置采用STM32作为主控,MPS430为控制器,由漆包线绕锰芯磁环电流传感器,用OPA657芯片制作电流转电压电路将电流转换成电压,再用STM32自带AD模块对产生的电压信号进行采集,使用FFT快速傅里叶变换,将信号离散化。此电流检测分析电路可测电流峰峰值范围为10mA~1A,电流测量精度优于5%,频率测量精度优于1%。

  • 标签: 非接触式 FFT
  • 简介:无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据,而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps,传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展,使网上的计算机具有可移动性,能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

  • 标签: 无线局域网(WLAN) MAC层 物理层 传输距离 WLAN 有线
  • 简介:在传统参考电流源的基础上,设计了一种结构更为简单,与电源电压、温度无关的参考电流源,并在此基础上进一步优化了自偏置电路镜像电流的精度,更好地提高整个电路的性能。该电路基于SMIC0.18μmBCDCMOS工艺,使用Cadence仿真软件进行电路仿真。结果表明,在-55~125℃的温度范围内,该电路的输出电流变化不超过3%,并且优化后的电流源镜像精度也得到了大幅度的提高。

  • 标签: 参考电流源 自偏置电路 CADENCE
  • 简介:模拟电路工作在低电源电压下是集成电路小型化和低功耗要解决的首要难题,而基准电流源电路是模拟电路中最常用的模块。因此,低压基准电流源电路对集成电路低功耗设计具有重要意义。描述了一种在0.13μm、1.2VCMOS工艺下实现的基准电流源电路,后仿真结果表明,电路能够在1.2V电源电压下工作,功耗380μW,温漂值为15×10-6·℃-1。

  • 标签: 基准电流源 低电压 启动电路
  • 简介:WDMMulticast的关键问题是如何在WDM建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

  • 标签: IP组播 Multicast 组播路由协议 WDM网络 DVMRP 组播树
  • 简介:随着电力事业的发展,电能质量问题得到了越来越多的关注。为了在电能质量装置的设计实验阶段就详细分析和解决其在实际电网中可能遇到的各种问题,设计一种性能良好、可靠且功能多样化的扰动装置就成为必然的需求。文中介绍一种电压等级10kV,容量3MVA的电流扰动装置,主要用于模拟真实电网系统的各种电流环境。装置前端采用单位功率因数的全桥全空整流器,级联H桥拓扑用于产生所需的各种类型电流扰动源。文章着重介绍了装置各项参数的详细设计计算方法,并介绍了基于matlab/simulink的仿真结果,同时证明了文中所提出的设计方法的可行性和该装置投入使用的可行性。

  • 标签: 电流扰动发生装置 H桥级联 电能质量
  • 简介:1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧协调委员会(CCOL)定期评估臭氧破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

  • 标签: 《保护臭氧层维也纳公约》 环境保护 太阳辐射 臭氧层耗损
  • 简介:位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

  • 标签: 彩虹集团公司 马明清 ODS清洗剂 同温层臭氧层 环境保护 ODS淘汰项目
  • 简介:在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大器饱和或者增益不足的情况。提出一种光接收电路中平均光电流检测电路的设计。通过运放钳位光电二极管阴极和采样电路,实现对平均光电流的采样与输出。为克服随机失调对采样精度带来的影响,在运放设计中采用了OOS[1](输出失调存储,OutputOffsetStorage)技术,通过采保电路存储输出失调电压,并对应产生失调电流补偿输出失调电流,实现了失调电压的消除,保证了电流采样精度。所提出的平均光电流检测电路采用0.18μmCMOS工艺进行设计。测试结果表明,在1.25Gbps的通信速率下,实现了7.5%的平均光电流采样精度。

  • 标签: 平均光电流检测 输出失调存储 光通信
  • 简介:注入电流是影响VCSEL偏振特性的重要因素。谊论文通过实验,测量了VCSEL的出射光偏振特性随着注入电流的变化。观察到了两次偏振转换的过程,即随着注入电流的升高出射偏振光由椭圆偏振光——圆偏振光——椭圆偏振光——圆偏振光——椭圆偏振光的过程,并且在变化的过程中电流的变化范围很小。

  • 标签: 垂直腔面发射激光器 注入电流 偏振光 偏振转换
  • 简介:针对IEC61000-3-2:2014版本出版以后的技术发展变化,分析了IEC谐波电流发射限值标准修订中涉及的待测物工况设置要求的新变化。对电视接收机(电视机)的试验条件,自镇流灯谐波电流发射值测试评定程序,带有内置式调光器LED灯具测试要求,涉及LED灯具标准条款的修订趋势,以及谐波电流发射测试技术标准化发展趋势进行了详细分析。对今后在该标准的修订提出了技术层面的意见。

  • 标签: 电磁兼容 谐波 修订 试验配置
  • 简介:本文叙述由电流互感器、PIC单片机、运算放大器等组成的智能漏电流保护器及其硬软件设计。智能漏电流保护器具有大漏电流和小漏电流控制,实现报警与保护作用,并具有缺相保护功能。

  • 标签: 电流互感器 PIC单片机 漏电流保护器
  • 简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

  • 标签: POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV)