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  • 简介:<正>4年前,本刊曾经对迈瑞和李西廷有过一次专访。那一次,对话主要集中在迈瑞如何开拓国际市场,如何在巨头的垄断中拓开生天。4年过去了,迈瑞已经从当初的巨头俱乐部的新玩家蜕变为行业领域内呼风唤雨的角色,一举一动,足以令市场震动,尤其近年来迈瑞的几次并购,无一不让观者啧舌、业者心惊。伴随这些并购,迈瑞也完成了从跟随者到领先者的转变。而作为迈瑞人自己又是如何解读这些并购?迈瑞下一步将如何应对从暗处到明处的竞争转变?带着这些

  • 标签: 国际市场 瑞人 李西 团队学习 铩羽而归 外部环境影响
  • 简介:中晶是一家集产品研发、生产、销售于一体的扫描仪厂家,其产品不但广受国内用户的青睐.而且在国际上也同样是享誉盛名.每年的出口额都在亿元人民币以上。中晶在扫描仪上的研究没少花力气.随着影像行业竞争的激烈.对扫描仪的品质也提出了更高的要求。而今天.我们一起来看看中晶新近推出的一款面向高级用户的产品——i800。型号前面的字母“i”表示它具有了先进的ICE硬件除尘功能.此功能在爱普生P4990上已经展现过。那如今在i800的身上会表现如何呢7请看下面我们对i800的详细评测。

  • 标签: I800 评测 产品研发 扫描仪 行业竞争 除尘功能
  • 简介:中国电信:投资300亿元加快新疆信息化建设2016年1月26日,新疆维吾尔自治区人民政府与中国电信集团公司在乌鲁木齐签署"十三五"战略合作框架协议。未来五年,中国电信集团将投入300亿元,全面加快新疆信息化建设。

  • 标签: 中国电信 电信集团 核心区 互联网产业 物联网 数字化转型
  • 简介:<正>"2013中国年度电子成就奖"3月1日颁布,颁奖典礼在"第十八届国际集成电路研讨会暨展览会"(IIC-China)期间举行,亚德诺半导体(AnalogDevices)、德州仪器(TexasInstruments)、恩智浦半导体(NXPSemiconductors)、飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)、博通公司(Broadcom)及安捷伦科技

  • 标签: 成就奖 国际集成电路 恩智浦半导体 博通公司 智能手机市场 环球资源
  • 简介:4月9日,在深圳举办的中国电子展在开幕当天就传出喜讯,本届展会邀请到了环渤海电子采购团赴深圳参会,深圳本土的元器件、电子设备供应商将有望从摩托罗拉、三星爱商、海信、LG等大型电子通信制造核心企业手中接到大笔订单。

  • 标签: 商机 激发 对接 产业 电子采购 设备供应商
  • 简介:观念就是财富,这在过去也许会被指摘为言过其辞,但在今天,这却是一强有力的新理念。因此,领导人的远见就成为衡量一个地区或一个部门经济竞争力的重要财富衡量指标。远见虽不能决定现在,却在很大程度上决定了一国经济的未来——

  • 标签: IT经济指数 经济竞争力 财富衡量指标 知识职业 技术创新
  • 简介:<正>近日招商证券发布研究报告称,随着多个细分市场需求启动,以及近两年芯片和封装的扩产放缓,LED照明行业的向好趋势已经明确。招商证券发布的LED专题报告才供需两个方面分析LED照明产业的发展趋势,并作出产业发展进入快车道的判断。首先,报告表示,全球多个细分市场已经抢先启动,确保行业需求充足。其一,海外市场替代需求启动。报告进一步分析指出,全球主要发达国家/地区禁售白炽灯逐步提上议程,其中以欧洲和日本最为领先,而美、中、俄等地亦紧随其后,使得LED照明的替

  • 标签: 照明产业 照明行业 招商证券 LED照明 专题报告 商业照明
  • 简介:<正>洞察产业趋势,专注新颖领域。这是一向为本刊所重视并践行的信念。最新的例证是本期我们推出的三个领域:3D打印、产业园以及互联网金融。看似三个不相关的领域,实则是剪影了杂志一贯的坚守——追踪新兴产业的发展现状、洞察产业的发展趋势以及把脉产业发育脉搏。先要说说3D打印。从欧美制造业回流到推动第三次工业革命,从奥巴马政府的重视到我国工信部的支持,从美国的财政拨款到3D

  • 标签: 产业趋势 财政拨款 新兴产业 巴马 产业深度 中国智造
  • 简介:本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

  • 标签: 半导体 封装 发展趋势
  • 简介:最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0.4mm,0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,

  • 标签: 回流焊工艺 发展趋势 SMT技术 电子产品 手持设备 材料工艺
  • 简介:SiP是近些年盛行的词汇,它的定义较多,这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路,统称SiP,即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且,它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片,并根据用户的需求进行制作的。但是,裸芯片的购买受到限制,而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说,近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器,以半导体制造商的视角,开始供给组装有多个芯片的SiP。

  • 标签: 发展趋势 SiP技术 半导体芯片 芯片组装 系统级封装 SIP
  • 简介:进入2004年后,3G进入快速发展阶段。在3G快速发展的同时,也应该看到存在的局限性。3G网络要求具有良好的服务质量(QoS)、后向兼容性及其与固网的兼容性、以及高速多媒体业务能力等,而现有3G网络与这一目标还有差距;3G终端在多媒体业务支持、延长待机时间、统一应用平台等方面还需要进一步改进;由于网络质量、终端瓶颈以及缺乏合适的业务模式等原因,体现3G差异化服务的高速多媒体业务发展并不理想。这些限制引起人们对3G网络、终端和业务发展趋势的重新思考。

  • 标签: 3G网络 发展趋势 服务质量(QoS) 多媒体业务 3G终端 业务能力
  • 简介:位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

  • 标签: 彩虹集团公司 马明清 ODS清洗剂 同温层臭氧层 环境保护 ODS淘汰项目
  • 简介:摘要材料化学工程学科在我国占据着重要的地位,它能够促进经济发展也能推动社会的全面进步,特别是在能源以及国防方面有着巨大的作用。提高材料化工工程的应用水平,分析其应用现状对其发展前景,对该学科进行不断的探索和研究,有利于我国材料化工工程的进一步发展,可以为未来材料化学工程的应用进一步发展提供更好的参考。

  • 标签: 材料化学工程 应用 发展
  • 简介:网格市场:起风云网格是当前IT和互联网领域的发展前沿领域.专家认为网格是1995~2010年计算机体系结构、操作系统、用户界面领域最重大的突破性创新.这次技术革新的本质是全球万维网(WorldWideWeb)升级到全球大网格(GreatGlobalGrid),也就是从WWW升级到GGG.

  • 标签: 网格计算 发展趋势 市场 64位计算
  • 简介:<正>日前,批量成像设备供应商得可公司(DEK)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中小型制造企业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高。

  • 标签: 电子制造业 制造工厂 大中华区 成像设备 消费电子产品 黄俊