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  • 简介:<正>半导体产业整(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。

  • 标签: nm 半导体业 半导体设备 资本密集度 市场势力 CAPEX
  • 简介:随着集成电路产业的迅猛发展,熔丝修调越来越广泛地应用于集成电路测试工序,熔丝段数目随着需要修调参数的增多而逐步增长,传统的串行熔丝编程方案程序存在代码长、可维护性差、执行时间长等缺点,为了改进代码的可读性和可维护性,文章引进了改进型算法,但对测试执行时间没有任何改善。随着测试代工市场竞争日益激烈,多Site测试方案被广泛使用,但是熔丝编程还继续着串行编程的老算法,Site数目越多,熔丝编程时间越长。针对以上,文章提出了一种串结合的多Site熔丝编程算法,将多Site熔丝编程时间控制在和单Site熔丝串行编程时间几乎一致。

  • 标签: 串并结合 多Site 熔丝编程
  • 简介:亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADD旗下凌力尔特公司推出10GHz增益带宽积双差分放大器LTC6419,该器件具非常低的1.1nV/√Hz输入电压噪声密度,因而能够为宽带信号放大提供卓越的SNR性能。此外,LTC6419是低失真的,在100MHz时提供85dB无寄生动态范围(SFDR),同时驱动2VP—P信号。用4个外部电阻器设置每个放大器的差分增益,

  • 标签: 差分放大器 增益带宽积 无寄生动态范围 噪声 信号放大 输入电压