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简介：5月18日，第五届国际信息通信技术展览会暨第四届手机节（中国·南京）在南京国际展览中心开幕。电信运营商、手机企业、设计公司、软件提供商等近百家中外企业参加展会，共同展示通信领域的新业务和新技术。

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简介：2004年11月9日至11日，在北京展览馆举办第四届中国(北京)国际打印技术及应用展览会。国际奥委会合作伙伴联想以丰富的产品参加了此次展会，这是自“多彩中国”打印计划起航，实施奥运战略，推出多款国际品质的奥运新品以来，联想打印机首次在业内亮相。

简介：中国电信：投资300亿元加快新疆信息化建设2016年1月26日,新疆维吾尔自治区人民政府与中国电信集团公司在乌鲁木齐签署＂十三五＂战略合作框架协议。未来五年,中国电信集团将投入300亿元,全面加快新疆信息化建设。

简介：近日，美国趋势观察报告发布了一份特殊的报告，题为“数字成像十年：数字成像设备的市场前景”。

简介：由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2009），将于8月26日-28日在深圳会展中心华彩登场。同期举办的展会有华南国际电子制造技术展览会（EMTSouthChina）、

简介：2005年1月6日，优派在全球消费电子展上，展示了一系列针对消费电子市场的无线数字家庭娱乐产品，包括无线视觉网关，无线多媒体适配器，以及多款大屏液晶电视，液晶显示器，投影机等新品，形成了一个完整的无线数字家庭娱乐方案。

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简介：2005年9月9日，四年一届的美国国际印刷及纸品加工展（PRINT05＆CONVERTING05）在芝加哥的麦考密克展览中心隆重开幕。展会一直持续到9月l5号。PRINT05＆CONVERTING05是由美国实用美术展览公司主办，（美国）全国印刷领导协会（NAPL），印刷、出版和纸品加工技术供应商协会（NPES），美国印刷行业公司（PLA）协办。这是美国及西半球举办的最大的国际印刷展览会。

简介：9月26日至10月12日之间，“六展”(第六届全国书籍装帧艺术展)评奖委员会组织了“六展”作品的初评和终评工作。目前。评奖工作已基本结束。

简介：得可将于4月27日-29日期间，参加于斯图加特举办的Photon展会，展出最新及成熟的太阳能技术，包括获奖的PVP1200光伏太阳能丝网印刷平台，太阳能烘干技术和全新的混合网版技术，将吸引现场观众的眼球。

简介：<正>近日招商证券发布研究报告称,随着多个细分市场需求启动,以及近两年芯片和封装的扩产放缓,LED照明行业的向好趋势已经明确。招商证券发布的LED专题报告才供需两个方面分析LED照明产业的发展趋势,并作出产业发展进入快车道的判断。首先,报告表示,全球多个细分市场已经抢先启动,确保行业需求充足。其一,海外市场替代需求启动。报告进一步分析指出,全球主要发达国家/地区禁售白炽灯逐步提上议程,其中以欧洲和日本最为领先,而美、中、俄等地亦紧随其后,使得LED照明的替

简介：<正>洞察产业趋势,专注新颖领域。这是一向为本刊所重视并践行的信念。最新的例证是本期我们推出的三个领域:3D打印、产业园以及互联网金融。看似三个不相关的领域,实则是剪影了杂志一贯的坚守——追踪新兴产业的发展现状、洞察产业的发展趋势以及把脉产业发育脉搏。先要说说3D打印。从欧美制造业回流到推动第三次工业革命,从奥巴马政府的重视到我国工信部的支持,从美国的财政拨款到3D

简介：2009年11月16日，第十一届高交会电子展（ELEXCON2009）在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会，众多应用于手机与通信网络、IT与消费电子、汽车电子及工业电子等领域的绿色环保型电子元器件、材料与设备齐齐亮相。

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，

简介：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

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