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  • 简介:封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速瞬态仿真,找出开关封装的加速响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速冲击和振动。

  • 标签: T/R开关 封装设计 有限元分析
  • 简介:OKI高速数码彩色页式打印机产品在2003年8月才正式进入中国市场,虽然比起已占据国内市场多时的其它品牌来得迟了很久,但却是在全球最大的图文快印连锁品牌SirSpeey进入中国,国内数码快印市场悄然升温的时刻,可以说来的正是时候。再加上OKI公司市场定位准确,首次发布的OKIC9500便由处于世界领先地位、占据全球80%彩色输出服务器市场的图像解决方案开发商EFl(ElectronicsForImaging)公司为其量身定做了一套应用于彩色输出行业的色彩管理软件-BestCororproofforOKIC9500版,合作推出“OKIC9500+Bestcolorproof”彩色输出解决方案。使得配置子该解决方案后的C9500在原本拥有30页/分的打印速度优势的同时实现了足以模拟胶印的色彩效果。

  • 标签: OKI C9500 彩色输出 EFI 打印机 打印速度
  • 简介:速度和损耗是光开关的两项重要特性指标.文章在介绍SOI热光型和电光型开关工作原理的基础上,分析了波导层和埋层二氧化硅厚度、电极材料、载流子寿命以及掺杂、界面质量、模式失配度和对准性等等因素对于速度和损耗的影响,并相应的提出了一些改善方案.

  • 标签: SOI 光开关 速度 损耗 全光传输网
  • 简介:<正>投中集团统计,国内PE机构设立的私募股权基金中,在设立初期有意向参与并购运作的基金有50只,目标设立规模为133.57亿美元。与国外以杠杆收购为主的并购基金不同,中国并购基金囊括了控股、参股与协助买方产业整合等不同投资策略,成为独具中国特色的并购基金类型。未来,随着我国PE行业深度调整下的多元化布局、投资退出方式趋于多元化、国内并购市场的迅速膨胀、产业整合加速等,我国并购基金群体将进一步丰富。投中集团分析认为,国内并购基

  • 标签: 私募股权 基金类型 投资策略 杠杆收购 天堂硅谷 股权投资基金
  • 简介:近日.网屏欧洲公司推出了一款最新多方向CTP到显影机的搭桥.使Platerite的产品用户有机会将一条或多条生产线内的不同类型的版材的显影组合起来。

  • 标签: CTP 推出 网屏 速度 印版 过桥
  • 简介:在全球3G及增强型3G网络商用化进程稳步推进的同时,为满足移动宽带数据业务对传输速率的要求,研究开发速率更高、性能更先进的新一代移动通信技术正成为世界各国和相关机构关注的重点。后3G相关技术及标准的超前研究已经被提上了议事日程。目前,在多方协力推进下,B3G技术及标准的预研工作已经取得较大进展。在移动通信高速发展的背景下,业界普遍认为,移动通信市场特别是移动数据通信市场仍然有巨大的发展空间。

  • 标签: 3G技术 标准 移动通信技术 宽带数据业务 数据通信市场 移动通信市场
  • 简介:以空间目标双基地ISAR成像为背景,研究了空间目标双基地速度估计与速度补偿问题。首先推导了高速空间目标宽带LFM信号双基地回波表达式,针对中频直接采样匹配滤波非相参双基地ISAR,研究了高速运动对二维成像的影响,通过目标双基地速度估计,构造补偿相位项,实现高速目标双基地回波速度补偿。在分析双基地测速误差对速度补偿及二维成像影响的基础上,提出了窄带测距粗测速度解模糊与窄带回波时频分析精测速度相结合的空间目标双基地径向速度估计方法。仿真表明了分析的正确性。

  • 标签: 双基地 逆合成孔径雷达(ISAR) 速度补偿 空间目标
  • 简介:随着设计工艺的飞速发展,FPGA的规模也越做越大,对FPGA的配置速度提出了更高的要求。基于FPGA,采用先配置空闲资源配置位、再配置需用资源配置位的策略,设计了地址解析模块、数据移位寄存器、控制系统等模块,完成了加速配置的设计,其配置速度快,配置数据小,兼容性强。通过数字仿真波形分析,验证了设计方法的可行性和正确性。

  • 标签: FPGA 加速 配置 空闲资源 需用资源
  • 简介:信息服务产业的红旗已经升起"以信息化带动工业化"是中国社会发展的必然要求,在全球经济一体化、知识传播与应用加速的宏观环境下,知识生产能力,一跃而起,成为全球经济发展的新核心.而一个国家/地区的知识生产能力,便直接取决于信息服务业的水平.

  • 标签: 信息服务产业 产业竞争力 优惠政策 发展策略
  • 简介:<正>据国外媒体报道,MIT的科学家已经研发出了一种新型晶体管,新的晶体管通过材料原子结构中的洞孔来让电流通过,速度是当前晶体管的4倍左右。为了能够提升速度,科学家们将锗放置在不同的硅层上和硅符合产品上,随后锗

  • 标签: 锗晶体 MIT 提升速度 材料结构 锗原子 最上层