简介：“智慧城市”自2008年IBM提出后，已有5年多的时间，虽然不是一个全新的概念，但却热度不减，甚至在股市里也有一个“智慧城市版块”。2013年1月29日，住房和城乡建设部公布了90个国家智慧城市试点名单，这一举动将大大促进智慧城市建设步伐，一些地方政府也正在积极实施智慧城市发展规划。

简介：<正>全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰今天下午表示,在今年的两会中他将建议国家出台政策大力扶持半导体产业,并在国家层面推广某些领域的技术标准,以寻找市场突破口。邓中翰今天就两会提案与媒体展开沟通。他透露,今年提交的的3项建议中,其中一项就是,建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策,引导更多资源向半导体产业倾斜,使得中国从制造大国走向半导体强国。

简介：<正>最开始,必须说一句话,本文是尽可能不带任何偏向,站在绝对中立的角度来解剖问题的。近期沸沸扬扬的微信收费事件,如果抛开争论,在一滩浑水下寻找矛盾的根源,或许,正是因为当事各方或有意或无意地混淆了事情的因果,才让事情在错位与混乱中被越炒越凶。本文试图用七个问题,自问自答,来厘清微信收费的来龙去脉。

简介：<正>我们在清华大学的机械工程系有一个北京市的工程实验室,叫生物制造与快速成型技术北京市重点实验室。3D打印现在比较热了,涉及各种不同的应用领域,比如航空航天、家用电器、医疗。这些领域3D打印渗透得比较快,跟它的技术特点有关系。3D打印的离散堆积原理首先我们来介绍下3D打印。3D打印,最初叫快速原形技术,后来演变成快速成型技术,现在学术界叫增材制造

简介：当大城市的发展带来一系列问题，如贫困、拥挤、混乱甚至犯罪时，人们开始怀念以往恬静悠然的田园生活。但是为什么全球各地的人们还是选择迁往和留在城市？哈佛大学经济学教授爱德华·格莱泽在其著作《城市的胜利》中，展示了他认识城市的一个独特视角。

简介：<正>3D打印技术的未来方向3D打印技术是一个多学科交叉的技术,涉及到机械工程、电子工程、信息工程、控制工程等领域,还与理论、装备、工艺方法等参数的研究紧密相关。3D打印的概念在不断更迭。起源在70年代,1978年正式提出金属材料的"分层制造"概念,1982年专利被颁发下来;90年代,我们将这项技

简介：<正>华大基因董事长汪建接受本刊专访,强调基因产业是生物经济的基础"天赐良机。生物经济刚刚开始,中国跟世界还没有拉开距离。中国的复兴,中国的未来,生物经济在很大空间上将起到关键作用。"这是四年前,《新产经》在采访时任华大基因研究院院长汪建时,他反复提及的一句话。四年后,当本刊记者再次来到深圳盐田的华大基因五楼的办公区里,汪建在他的格子卡座上

简介：<正>2013年6月20日,中国银行间市场发生了一次里氏九级的强烈地震,资金价格水平飙升,债券大跌。目前来看,地震的主震应该已经过去,但是在未来几个月会有一些余震,部分余震的震级也许会比较高。现在大家对于资金紧张的原因认识是趋同的,但是市场的讨论还没有转移到银行间地震所引起的海啸,以及海啸对于中国的金融市场和实体经济的影响。我们认为近期银行间市场短期利率大幅度飙升的影响可以概括为三波冲击。第一波冲击是银行间资金的极度紧张,这在过去一周已经发生,未来还会

简介：<正>北京大学生命科学学院邓宏魁教授在港接受本刊专访干细胞研究已经成为生命科学和生物医学界最活跃和最具影响的领域,以干细胞治疗为核心的再生医学,将成为继药物治疗、手术治疗后的第三种疾病治疗途径,从而成为新医学革命核心。2013年7月18日,北京大学生命科学学院邓宏魁教授和赵扬博士带领的研究团队在国际学术权威杂志《Science》上发布其最新研究成果:利用小分子化合物,成功诱导体细胞重编程为多潜能

简介：提出了一个基于商用65nm工艺在晶体管级设计抗辐射数字标准单元库的方法。因为当C单元的两个输入是不同的逻辑值时输出会进入高阻模式，并保持输出逻辑电平不变，而当输入端有相同的逻辑值时，C单元的功能就像一个反相器的特性。因此它有把因为辐射粒子引起的单粒子翻转（SEU）效应或单粒子传输（SET）效应所产生的毛刺滤除掉的能力。在这个标准单元库中包含了在晶体管级使用C单元设计了抗辐射的触发器，以便于芯片设计者可以使用这个库来设计具有更高抗辐射能力和减小面积、功耗和延迟的芯片。在最后为了能表征标准单元在硅片上的延迟特性，一个基于环形振荡器的芯片结构用来测量每个单元的延迟，以及验证抗辐射能力。延迟测量结果跟版图后仿真结果偏差在10％以内。

简介：<正>第三次工业革命是一个非常风靡且议论颇多的课题。第三次工业革命目前正在世界上处于酝酿之中,还有许多不成熟。是我们需要研究和探索的,但这个大的趋势已经被世界所关注。本文重点谈四个问题,基本特征、创新模式、渗透以及跨越式发展。新的工业革命趋势有一种新的导向,导向就是把有形资源的研究和无形资源的研究结合,使它在社会发展过程当中发挥重大的作用。另外要把市场看不见的手和知识看不见的手同时并重,都要在下面推动。对于下一次革命说法,因为基本定义是这样的,我们用三次划分来说,第一次工业革命是以19世纪蒸汽机为标志的工业革命;第二次工业革命是20世纪初电气化为基础的工业革命;第三次工业革命,也就是说目前出现世界能源危机或者是二氧化碳

简介：<正>再建一个虚拟的真实世界,或许是人们自计算机诞生之后就从未放弃过的梦想。正是因为这个梦想的存在,人们才锲而不舍地探索着如何更有效、更逼真的再现真实世界,这也促进了虚拟技术、以及相关硬件设备的发展。现在,移动互联网及智能终端的普及则彻底打破了虚拟与现实的边界,特别是增强现实(AR)技术与LBS的结合,可以让用户对周边的信息进行读取,叠加显示在智能终端上。随着数字城市及智慧城市的建设,三维GIS、倾斜摄影测量、移动测量技术甚至是AR技术都将会越来越多地得以应用,帮助实现人们的虚拟世界梦

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：<正>科学技术是第一生产力,金融则是现代经济的核心。就全球产业革命而言,每一次产业革命的兴起无不源于科技创新,成于金融推动。无论是从第一次工业革命的机械化大生产,还是第二次工业革命的电气化,以至于最近的工业机器人和3D打印,背后无不是金融、资本的助推。无数国家发展的实践也证明,一个创新力落后的国家不可能成为一个经济地位很高的国家。进入新世纪新十年,全球经济竞争格局发生深刻变化,科技发展正孕育着新的革命性突破。尤其是在应对国际金融危机过程中,各国开展了抢占经济科技制高点的竞赛。试图以技术革命和新兴产业的带动,克服金融危机带来的消极影响,我国也已经系统地提出了战略性新兴产业发展的方向。当下,必须充分发挥金融的力量,让资本来充当催化剂。加

简介：<正>第七届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛暨创新技术展昨日在深圳举行,吸引了50多名顶尖专家,有近百家企业参展,许多企业借此拓展珠三角大量的3D打印技术应用的商机,促进当地制造业技术升级。深圳3D打印市场规模达百亿目前,深圳已经有维示泰克、大业激光成型等3D打印公司,技术在全国居于前列,产品受到国内外的青睐和关注。其中维示泰克的3D技术产品售价到4000元到18000元人民币不等,产品远销美英德澳等国华南理工大学也将激光技术

简介：随着系统仿真技术的快速发展，复杂电磁环境（CEME）已然引起人们的广泛关注，CEME仿真对于雷达预警、体系对抗、移动通信、GPS定位等都有重要作用。首先对于二维抛物方程（2DPE）的推导过程及离散过程进行介绍，并对2D电磁传播的衰减过程进行了仿真。其次，基于2DPE法，研究了并行度高的准三维抛物方程（quasi-3DPE）仿真方法。最后，通过仿真案例，验证了准三维法仿真的三维效果和并行效率，总结比较了3DPE和quasi-3DPE法的计算效率和精度，并借助商业电磁仿真软件WirelessInsie验证了quasi-3DPE法的传播损耗仿真精度。

简介：信号发生器电路虽然是应用最基础最广泛的电子器件，它的各项指标要求和性能对整个电子系统的稳定工作及精度至关重要，传统的模拟信号源在输出频率、波形幅度、相位及稳定度等指标已很难满足目前的使用要求。中国电科47所根据数字频率合成（DDS）技术研制的LM47112三相正弦波电路，没有采用成本高、工艺繁杂的线性电路及目前流行的PAG等器件，实现了器件的高精度和高稳定性。文章较为详细地介绍了其设计思路及对所选用的器件的实验分析和计算，同时还给出了该电路的试验结果和专用电路，以满足不同使用者的要求。

简介：双极性三元数字信号发生器应用于某通信系统中，它采用5开关H桥电路结构，通过5个开关的有序导通实现将信号传输中的普通串行数字信号转换成双极性三元数字信号的功能。采用双极性三元数字信号作为调制信号，大大提高了某通信系统的抗干扰能力，确保该通讯系统在特殊情况下的正常使用。减小双极性三元数字信号的上升沿和下降沿时间，有利于提高通信系统的通信质量。文章详细介绍了该电路的设计方法，同时对其主要性能参数——输出码的高、低电平，上升与下降时间的实现方法进行了阐述。并简述了其混合集成产品的技术性能和使用情况。