简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：摘要在社会经济高速发展背景下，作为社会民生工程重要组成部分的道路桥梁建设施工项目趋于增多。道路桥梁建设因具备较强的技术专业属性，做好路桥建设施工现场管理关系到项目建设的总体质量，关系到企业及项目的社会信誉，从而影响企业经济效益。当前道路桥梁建设施工现场管理仍存在一些弊端，本文对其加以分析探讨。