简介:AdhesionimprovementofCVDdiamondfilimbyintroducinganelectro-depositedinterlayer;Agitation:themostversatiledegreeoffreedomforsurfacefinishers;Developmentofhydroxyapatitecoatingonporoustitaniumviaelectro-depositiontechnique;EffectofintensemagneticfieldonCdTeelectro-deposition;ElectrodepositionofMetallicLithiumonaTungstenElectrodein1-Butyl-l-methylpyrrolidiniumBis(tritluoromethanesulfone)imideRoom-temperatureMoltenSalt
简介:[篇名]Electro-depositionoftantalumontumgstenandnickelinLiF-NaF-CaF{sub}2meltcontainingK{sub}2TaF{sub}7electrochemicalstudy,[篇名]Electro-EpitaxialBufferLaycrsforREBCOTspeArchitectures,[篇名]EQCMwithair-gapexcitationelectrode.Calibrationtestswithcopperandoxygencoatings,[篇名]FormationofWell-definedNanocolumnsbyIonTrackingLithography,[篇名]Fundamentalexperimentalstudyonfreefabricationofnanocrystallinecopperbulkbyselectiveelectrodepositionwithelectrolytejet,[篇名]Magneticnanowirearraysobtainedbyelectro-depositioninorderedaluminatemplates,[篇名]Morphologicalcharacteristicsofnickelparticleselectrodepositedfromchloridedominantsolution.
简介:2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13~14日在上海电力学院隆重召开,为期两天,会议邀请到来自两岸三地的高校、研究机构和企业的专家学者约150人左右。由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会和台湾科技大学、上海交通大学、复旦大学、上海电力学院、台湾电路板产业研究院、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国电子电路行业协会、上海印制电路板协会、上海电镀协会等单位联合举办的2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13~14日在上海电力学院隆重召开.