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  • 简介:稀磁半导体(DMS)材料日益受到科技界和工业界的关注。本文根据ZENER模型研究稀磁半导体材料的居里温度。计算结果证明:同种基质材料掺杂不同的金属元素,低价元素掺杂形成的DMS材料居里温度较高。在考虑反铁磁性交换作用时,低价元素掺杂形成的DMS材料的居里温度与高价元素掺杂形成的DMS材料的居里温度的差别,比不考虑反铁磁性交换作用时居里温度的差别更为明显,且差别随反铁磁性交换作用相对强度的增加而增加。该研究结果可为获得具有高居里温度的DMS材料提供参考。

  • 标签: 稀磁半导体 居里温度 掺杂浓度 反铁磁性交换作用
  • 简介:介绍了颗粒增强铁基粉末冶金材料的特点及主要制备工艺,列举了几种有代表性的颗粒增强铁基粉末冶金材料,并探讨了颗粒增强铁基粉末冶金材料的增强原理,展望了其应用前景.

  • 标签: 粉末冶金 硬颗粒 铁基材料 磨损机理
  • 简介:研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力,以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明:采用有机溶剂和皂化除油,银粉和玻璃粉质量比为7:3,有机载体和固体相质量比为1:9,在430℃烧结,保温时间在20~25min时,能获得最大剪切力。

  • 标签: 银基浆料 剪切力 粘结剂
  • 简介:介绍了国内外铝电解用NiFe2O4惰性阳极材料的研究与开发进展情况,指出了该材料具有耐熔盐腐蚀、抗氧化和电阻率低等优点的同时也存在抗热震性能差和电连接困难等缺陷.此外,简要阐述了NiFe2O4惰性阳极的主要制备工艺.

  • 标签: NIFE2O4 惰性阳极 金属陶瓷 铝电解
  • 简介:以雾化Fe85Si2Al6Cr7粉和溶胶凝胶法制备的W六角晶系Ba1Co0.9Zn1.1Fe16O27铁氧体粉末为原料,通过高能球磨复合改性得到FeSiAlCr合金/W六角晶系Ba铁氧体复合粉体。采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)对该粉体的微结构和形貌进行分析和观察,利用微波矢量网络分析仪系统测定粉体试样在2~18GHz频段内的复介电常数和复磁导率以及吸波涂层试样板的吸波性能,研究该复合粉体的微波电磁特性和电磁损耗性能。结果表明,FeSiAlCr合金/W六角晶系Ba铁氧体复合粉体颗粒保持W铁氧体的六角片状晶粒形貌和微结构;其ε′、ε″、μ′和μ″均高于W铁氧体而低于Fe合金的对应值;FeSiAlCr合金含量与复合材料的磁损耗和介电损耗的相对强弱密切相关,Fe合金含量适中的复合材料,其吸波涂层厚度为2mm时,在2~18GHz全频段的吸波性能高于20dB,峰值点达50dB。

  • 标签: FeSiAlCr合金 W型六角Ba铁氧体 复合材料 微波吸收
  • 简介:用丁腈橡胶(CTBN)共聚改性酚醛树脂作为浸渍剂对炭纸坯体进行浸渍,经模压固化、炭化和石墨化工艺制得质子交换膜燃料电池用炭纸。研究浸渍剂中丁腈橡胶含量对炭纸性能的影响。研究结果表明:随CTBN含量增加,炭纸的孔隙率、透气性及导电性能均得到改善。并且发现炭纤维与基体炭的界面结合程度对炭纸导电性能的影响大于石墨化度的影响。随CTBN含量增加,炭纸的强度先增加后降低,当丁腈橡胶添加量占酚醛树脂质量的30%时炭纸强度达最大值。所得PEMFC用炭纸性能参数如下:电阻率18.0mΩ.cm,孔隙率65.6%,透气度为2050m1.mm.cm^-2.hr^-1.mmAq^-1;抗拉强度30.14MPa和抗弯强度68.15MPa,分别比改性前提高了28%~1165%。

  • 标签: 炭纸 改性 丁腈橡胶 强度
  • 简介:利用金相显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS)等测试方法研究Nb含量对铸造TiAl-xNb(x=1,3,5,7;原子分数,%)合金组织的影响。结果表明:Nb含量为1%时,TiAl-Nb合金铸锭组织主要为单相的γ组织;随Nb含量升高,合金组织主要为α2/γ层片组织;并在层片组织间存在2种偏析,分别是网状β相和γ相,合金的层片晶团平均尺寸逐渐增加,β相的体积分数逐渐升高;当合金中Nb的含量从1%增加到7%,层片晶团平均尺寸由89μm增加至190μm,β相的体积分数从1.9%增至12.9%;随合金中Nb含量增加,β相中Nb含量增加而Cr含量减少,γ相的偏析区域宽度变窄。

  • 标签: TIAL合金 显微组织 偏析
  • 简介:采用Al-3.8Cu-1.0Mg-0.75Si铝合金粉末,分别在高纯氮气、高纯氩气、高纯氢气和分解氨等4种气氛下烧结,对比研究不同烧结气氛下制备的合金致密度、力学性能、尺寸变化和显微组织等性能。同时研究高纯氮气气氛下烧结温度对合金性能的影响。结果表明,在590℃烧结温度条件下,高纯氮气气氛中烧结的合金性能最佳,密度达2.66g/cm3、致密度为97.1%,硬度为23HRB,抗拉强度为205MPa,尺寸收缩率为1.65%;高纯氢气中烧结的合金密度、硬度及强度都最低,抗拉强度为96MPa,屈服强度只有74MPa,合金组织中存在大量孔隙。随烧结温度升高,烧结坯中的液相逐渐增多,使合金烧结密度增大,强度提高,在590℃烧结的合金抗拉强度最高,为205MPa;610℃烧结时产生过烧现象,元素偏析严重,合金性能下降。

  • 标签: 粉末冶金 铝合金 气氛 温度 力学性能
  • 简介:以Nb2O5、In(NO3)3和Sm(NO3)3为原料,采用溶胶-凝胶法制备新型光催化材料Sm2InNbO7。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、比表面积分析(BET)以及紫外-可见漫反射光谱(UV-Visdiffusereflectancespectroscopy)技术对该材料的结构、形貌和光吸收性能进行表征。以可见光下亚甲基蓝(MB)的脱色降解为模型反应,考察煅烧温度、催化剂用量、H2O2用量和pH值对Sm2InNbO7光催化性能的影响。结果表明,煅烧温度为700℃时即可获得具有烧绿石结构的Sm2InNbO7。随焙烧温度升高,催化剂结晶度增加,粒径增大,比表面积下降,吸收边界出现一定的蓝移;在850℃下煅烧3h获得的Sm2InNbO7样品具有最高的催化活性,当50mL质量浓度的10mg/L的MB溶液中催化剂用量为0.1g、30%H2O2溶液用量为0.5mL、pH=6时,亚甲基蓝的降解率高达93.8%,明显优于固相法制备的Sm2InNbO7以及P-25TiO2。较高的pH值有利于光催化反应的进行。

  • 标签: 溶胶?凝胶法 光催化 烧绿石结构 合成
  • 简介:转运点诱导气流是散料输送过程扬尘的主要诱因,本文以半封闭转运点为研究对象,通过对落料质量流量mp、有效诱导气流量Q、落料高度h及密闭罩阻力系数ξ等的研究,探讨转运点落料诱导气流非线性变化影响因素。结果表明:诱导气流随物料质量流量增加而增加;受物料相互作用对气流流动的影响和落料管有效流动空间变化影响,有效诱导气流随质量流量增加而减小,在量值上与物料质量流量的-0.77次方近似成正比;转运点落差的有限性使落料过程处于加速阶段,物料曳力系数处于Allen区,诱导气流速度随落料高度的变化趋势基本相同;对平均阻力系数ξ=2.12的密闭罩系统,诱导气流速度与下落高度的0.86次方近似成正比;物料下落初期颗粒间相互碰撞、接触等作用较强,对3.6~11.1mm的落料,诱导气流随粒度增大有减小趋势,但关联性较弱。

  • 标签: 转运点 自由落料 诱导气流 非线性变化 半封闭密闭罩
  • 简介:在AR2000ex流变仪上对沉淀碳酸钙(Precipitatedcalciumcarbonate,PCC)在PEG(聚乙二醇)悬浮体系进行稳态剪切流变实验。通过2种方法来改变分散体系黏度:1)以PEG200(相对分子质量为200)为连续相,分散体系以10℃为间隔从10℃上升至50℃;2)在30℃用相同的聚合物3种不同相对分子质量的PEG(PEG200、PEG400和PEG600)。结果表明随着温度升高,PCC/PEG200分散体系的临界剪切速率越来越大。在剪切增稠区内流动指数N随温度升高而降低,稠度系数K随着温度升高而升高。临界剪切速率以及临界剪切黏度与温度严格满足Arrhenius关系:η=Aexp[Ea/(RT)]。研究发现随温度的变化临界剪切应力不变。随着PEG的相对分子质量增加,分散体系的黏度增加,临界剪切增稠速率减小。PCC粉末的分形结构以及聚集体的形貌使得体系的相对黏度远大于硬球体系的相对黏度。

  • 标签: 沉淀碳酸钙(PCC) 介质黏度(ηm) 剪切增稠 连续相
  • 简介:Ni-Cr-Mo合金经冷压成型后于真空中以不同温度进行烧结.通过测定其相对密度、线收缩率、拉伸强度和硬度,研究烧结温度对合金性能的影响.研究结果表明:当烧结温度不超过1330℃时,合金的相对密度、收缩率、拉伸强度和硬度随烧结温度的上升而缓慢增加;当温度上升到1360℃时,合金的这些性能指标急剧增大;当温度上升到1390℃时,烧结后的合金试样外形发生严重变形.

  • 标签: Hastelloy型合金 真空烧结 密度 力学性能
  • 简介:采用粉末冶金方法制备不同SiC含量的SiC/Fe-3Cu-C-2Ni-1.5Cr-0.5Mo复合材料,采用硬度计、扫描电镜、电子万能试验机、万能摩擦磨损试验机对材料进行测试,研究SiC含量对铁基合金密度、组织结构、力学性能和干摩擦磨损性能的影响规律,并探讨其摩擦磨损机理。结果表明:当SiC的加入量为0.5%~2%(质量分数)时,复合材料的密度和强度均降低,但硬度和耐磨性能显著提高;当SiC加入量达到5%时,复合材料的密度、强度、硬度及耐磨性能均大幅降低。SiC含量为1.5%的复合材料耐磨性能最佳并能保持良好的力学性能,有望在气门导管、传动小齿轮等机械零部件上得到运用。复合材料的磨损机理为粘着磨损和磨粒磨损。

  • 标签: 铁基复合材料 SIC颗粒 耐磨性能 磨损机制
  • 简介:详细分析了喷射沉积的影响因素,归纳了建立数学模型、制定统一工艺标准和实行实时控制3种方式来控制沉积体性能。

  • 标签: 喷射沉积 性能控制
  • 简介:本文研究的合金是以QR90热作模具钢为基体,以WC为硬质相的钢结合金。研究淬火回火工艺对合金组织和性能的影响以及磁性能(矫顽磁力)的变化规律。试验表明,烧结合金经过1000℃淬火,500~560℃回火后,可以使合金既保持较高的硬座,又具有高的强度和韧性。研究还表明,回火温度对矫顽磁力有显著影响,500℃回火,合金矫顽磁力最高,同时淬火态合金的矫顽磁力随硬度的增加而增加。

  • 标签: 钢结合金 粉末冶金 热处理
  • 简介:采用纯Cu粉、Cu-2Zn粉、Cu-2Fe粉、Cu-2Zn-2Fe粉等4种不同成分的渗铜剂,以Fe-Cu-C烧结钢为基体,在1120~1150℃、保温30min工艺下渗铜,研究不同成分渗铜剂的熔渗性能及其对渗铜烧结钢力学性能的影响。结果表明:同其它3种渗铜剂相比,Cu-2Zn-2Fe渗铜剂渗铜性能最好,烧结钢渗铜后表面质量均匀一致、无溶蚀现象;上下表面硬度基本一致,较未渗铜烧结钢提高了约60%;4种渗铜剂渗铜的烧结钢冲击韧性为13.7~14.0J/cm^2,较未渗铜的提高2倍以上;在渗铜剂中,Fe元素可以降低渗铜剂熔体活性、增加黏度;Zn元素可以降低渗铜剂熔体黏度、增加其活性。

  • 标签: 渗铜剂 烧结钢 熔渗性能 力学性能 溶蚀
  • 简介:基于元胞自动机法耦合有限差分法原理,对经超声外场处理的7050铝合金熔体凝固组织进行微观模拟,研究施振功率和冷却方式对7050铝合金微观组织的影响,在实验验证的基础上,对超声细化晶粒的机制进行说明。模拟和实验结果表明:熔体经超声处理,凝固组织明显细化,组织形貌由枝状晶变为细小等轴晶,超声的空化效应和声流效应使得形核率增加是晶粒细化的主要原因;在实验功率范围内,超声功率为240W时晶粒细化效果最佳,此时晶粒的平均尺寸为72μm;超声细晶过程需要1个最短必要时间tmin,冷却强度低时,超声有效作用时间延长,晶粒的均匀化和细化程度增加。超声功率为200W时,改变冷却方式,随炉冷却方式所得晶粒最小,平均尺寸为82μm。

  • 标签: 超声功率 冷却方式 凝固组织 细晶
  • 简介:在元素粉末反应制备多孔材料中,原料粉末粒度是影响其多孔结构的主要因素之一。本文通过元素粉末反应合成的方法制备Cu-Al多孔材料,研究原料粉末的粒径对Cu-Al多孔材料孔径、孔隙度、透气度和体积膨胀率等参数的影响。结果表明:Al粉粒径是影响Cu-Al多孔材料最大孔径的主要因素,材料的最大孔径dm与Al粉粒径dp之间严格遵循dm=0.48dp的线性变化规律;Cu粉粒径则对Cu-Al多孔材料最大孔径影响较小。当粉末粒径在48.5μm以上时,粉末粒径的改变对Cu-Al多孔材料的开孔隙度和总孔隙度影响不大。在实验研究范围内,Cu-Al多孔材料的体积膨胀率随粉末粒径的增大而增大;当粉末粒径很小时,Cu-Al多孔材料存在体积收缩的趋势。

  • 标签: 粉末粒径 CU-AL合金 多孔材料 反应合成
  • 简介:研究了TiO2、MgO、Fe203等不同烧结助剂、烧结温度及保温时间对BeO陶瓷的密度和热导率的影响,结果表明:添加Fe203和MgO的试样具有最高的密度(2.799g,cm^-3)和最高的热导率(181.6W·m^-1.K^-1);同时在相同的保温时间下,其密度和热导率随烧结温度升高而增大;在相同的烧结温度下,其密度和热导率随保温时间延长而增大,但是增量比较小。运用黄培云的粉末烧结综合作用理论方程验证BeO烧结坯密度和烧结温度之间的对应关系,并从显微组织和理论上解释影响热导率的原因。

  • 标签: BeO瓷 烧结助剂 烧结工艺 密度 热导率
  • 简介:以莱钢集团粉末冶金有限公司LAP100.29水雾化铁粉为原料,在900℃下进行高温氢气还原,研究高温还原处理对水雾化铁粉的显微硬度、化学成分、松装密度、流动性、压缩性等性质的影响,以期对实际生产起到一定的借鉴和指导作用。结果表明:经900℃高温氢气还原处理后的铁粉纯度提高,大部分样品的流动性提高约2s/50g,松装密度提高0.1g/cm^3左右,压制密度提高0.1g/cm^3以上,而粉末显微硬度大幅降低至69~89HV。在600MPa下铁粉压制密度大部分达到7.15g/cm^3以上。

  • 标签: 水雾化 铁粉 压缩性 精还原