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  • 简介:采用厚20μm非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880900℃,对880℃下钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEMEDS分析连接接头形貌成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好连接界面,经880℃钎焊后焊接接头剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头结合强度。

  • 标签: 铜铬锆合金 真空钎焊 非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料
  • 简介:通过对7055铝合金棒材浇铸前作超声处理,研究了超声作用对其显微组织力学性能影响.研究结果表明:超声波在熔体中产生空化作用,对7055铝合金熔体作超声处理能细化晶粒,提高强度,并能大幅度提高其塑性.

  • 标签: 7055铝合金 超声振动 空化
  • 简介:研究不同温度下,并流分步加料方式对葡萄糖还原法制备氧化亚铜形貌及粒度影响。结果表明:采用并流加料制备氧化亚铜,其粒度随温度升高而减小,而分步加料方式与之相反。采用NaOHC6H12O6溶液并流加料方式下,所得氧化亚铜为晶粒直径10~30nm规则球形颗粒,反应温度对形貌影响不大,且粒度随温度升高而减小;而分步加料方式下,50℃所得氧化亚铜颗粒形貌为类球形;随温度升高逐渐转变为立方堆积体,但颗粒粒度却随温度升高而增大。

  • 标签: 加料方式 氧化亚铜 形貌 制备
  • 简介:通过硬度、电导率、光学显微镜透射电镜等测试手段分析Cu-0.7Fe-0.12P合金性能与组织,研究形变及时效处理对其组织与性能影响,得出冷变形量与热处理工艺优化组合,为该合金实际生产提供参考。合金经900℃固溶并40%冷轧、450℃时效6h、70%冷轧后,在400、450500℃分别时效1h。研究结果表明,在450℃时效合金硬度(141HV)相对电导率(89.9%IACS)均达到了较好状态;而直接对合金冷轧变形80%并在450℃下时效1h后,相对电导率为70%IACS,比经双冷轧双时效处理后测得合金相对电导率小。

  • 标签: Cu-0.7Fe-0.12P合金 形变热处理 显微组织
  • 简介:超细粉体随其颗粒粒度减小,自发团聚趋势更加明显。改善粉体分散性是实现超细粉体分级前提,也是实现工业化应用关键。论文作者探讨了粉体团聚分散作用机理,分析、比较了超细粉体在空气中和液相中分散方法及适用范围,认为对于粒径≤2μm超细粉体,因颗粒间范德华引力比重力大几百倍,因而不会因重力而分离,只宜采用在液相中分散方法使之分散,其分散途径有:通过改变分散相与分散介质性质来调控HAMAKER常数,使其值变小,颗粒间吸引力下降;调节电解质及定位离子浓度,促使双电层厚度增加,增大颗粒问捧斥力;选用与分散颗粒分散介质均具有较强亲和力聚合物电解质,通过空间位阻和静电协同作用来达到优异分散效果。

  • 标签: 超细粉体 分散 团聚
  • 简介:针对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金热处理工艺中存在不足,提出固溶-降温析出-再固溶三级固溶热处理工艺,通过金相显微镜扫描电镜(SEM)分析以及硬度、电导率、腐蚀剥落性能测试,研究三级固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金锻件微观组织及剥落腐蚀行为影响。结果表明:三级固溶处理可使晶界析出相明显粗化、离散度增大。同时,三级固溶处理可使Al-Zn-Mg-Cu系铝合金抗剥落腐蚀性能得到明显改善,抗拉强度仍能保持在610MPa左右;与常规固溶相比,该合金经三级固溶+峰值时效处理电导率由30.8%(IACS)提高到33.2%(IACS),抗剥蚀等级由EB^+提高为EA。

  • 标签: AL-ZN-MG-CU合金 三级固溶 组织 剥落腐蚀
  • 简介:用MSC.Marc软件模拟了在3种不同装粉方式下钛粉压制成形过程中粉末流动情况以及压坯密度分布规律.研究结果表明:装粉方式对粉末压制过程及压坯密度具有较大影响,与平式装粉方式相比,采用凸式装粉,试样烧结坯密度提高6%,孔隙分布均匀性得到相应改善.

  • 标签: 钛粉 粉末压制 数值模拟 装粉方式
  • 简介:利用具有平行流进液装置新型电解槽,在电解液总流量为18L/min条件下,采用不同进液模式制备电解铜粉,研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗铜粉性能影响,对电解法制备铜粉节能降耗进行探索。结果表明,采用传统进液方式时能耗为3.01×10^6kJ/t,电流效率为94.42%,铜粉粒度为3.47μm,粒度分布集中;采用传统进液协同阴极双侧平行进液方式能有效地降低电解过程槽电压电解能耗,并且随双侧平行进液流量增大,电流效率增加,能耗下降,但铜粉粒度增大。当双侧平行进液喷液口流量为6L/min时较合适,电解能耗较低,为2.55×10^6kJ/t,铜粉平均粒度为4.65μm,95%以上铜粉粒度小于7.2μm,且铜粉具有明显树枝状结构,与传统电解得到铜粉性质相比没有明显差别;当喷液口流量进一步增大至9L/min(即单独采用双侧平行喷液方式)时,电解能耗进一步下降至2.17×10^6kJ/t,电流效率提高至96.95%,但铜粉粒度增加至45.76μm,且粒度分布出现明显分级。

  • 标签: 电解铜粉 新型电解槽 电流效率 电解能耗 铜粉粒度
  • 简介:研究了TiO2、MgO、Fe203等不同烧结助剂、烧结温度及保温时间对BeO陶瓷密度热导率影响,结果表明:添加Fe203MgO试样具有最高密度(2.799g,cm^-3)最高热导率(181.6W·m^-1.K^-1);同时在相同保温时间下,其密度热导率随烧结温度升高而增大;在相同烧结温度下,其密度热导率随保温时间延长而增大,但是增量比较小。运用黄培云粉末烧结综合作用理论方程验证BeO烧结坯密度烧结温度之间对应关系,并从显微组织理论上解释影响热导率原因。

  • 标签: BeO瓷 烧结助剂 烧结工艺 密度 热导率
  • 简介:以多种不同粒径MgO颗粒为第二相,以HA为基体,采用无压烧结法制备MgO/HA复合材料;研究MgO粒径与MgO/HA复合材料抗弯强度断裂韧性之间关系,探讨冷处理对复合材料性能影响。结果表明:添加适宜粒径MgO颗粒能够提高HA复合材料抗弯强度断裂韧性,其断裂韧性可达基体断裂韧性1.5倍,抗弯强度可达基体抗弯强度1.29倍,MgO颗粒增韧粒径范围为15~35μm,增强粒径范围为〈25μm。冷处理可以进一步提高复合材料强度韧性,而且可以改变增韧增强MgO粒径范围,使增强与增韧粒径重叠范围变宽。

  • 标签: MGO 羟基磷灰石(HA) 强韧化 冷处理
  • 简介:采用粉末冶金法制备了2种金属陶瓷,通过X射线衍射扫描电镜(SEM)分析发现:金属相添加方式(尤其是Al添加方式)对陶瓷结构组成有较大影响,当Al以单质形式加入时,它会改变原有尖晶石成分,形成新尖晶石,同时,还会导致各金属元素局部分布不均匀现象;合金化后Al扩散得到了较好控制,并没有改变原有陶瓷成分.2种金属陶瓷中陶瓷相在高温烧结中都存在不稳定性,出现了离解现象.金属含量不同,金属陶瓷中陶瓷相和金属相烧结机理也不同.

  • 标签: 金属陶瓷 尖晶石 离解 合金化
  • 简介:采用在还原碳化法制备WC粉末前添加稀土氧化物Y2O3或CeO2,以及在WC与Co粉末混合球磨时加入该稀土氧化物两种不同方式,在WC-10Co硬质合金中添加稀土元素,利用金相显微镜扫描电镜观察稀土硬质合金组织形貌与显微结构,采用X射线衍射仪(XRD)电子探针对合金相成分与微区成分进行分析,并测试合金硬度、断裂韧性与磁性能,研究稀土及其添加方式对硬质合金结构与性能影响。结果表明,无论以何种方式添加Y2O3或CeO2,最终制备硬质合金中稀土元素都与氧共存,并以球形颗粒形式弥散分布于硬质合金钴粘结相中。稀土硬质合金中WC晶粒球化趋势明显,WC/WC邻接度由0.6降低至0.39,断裂韧性由12.8MPa?m1/2提高至16.7MPa?m1/2。球形、弥散分布稀土氧化物颗粒会破坏合金结构连续性,导致合金强度降低。

  • 标签: 稀土 硬质合金 显微结构 邻接度
  • 简介:本文研究合金是以QR90热作模具钢为基体,以WC为硬质相钢结合金。研究淬火回火工艺对合金组织性能影响以及磁性能(矫顽磁力)变化规律。试验表明,烧结合金经过1000℃淬火,500~560℃回火后,可以使合金既保持较高硬座,又具有高强度韧性。研究还表明,回火温度对矫顽磁力有显著影响,500℃回火,合金矫顽磁力最高,同时淬火态合金矫顽磁力随硬度增加而增加。

  • 标签: 钢结合金 粉末冶金 热处理
  • 简介:介绍了利用金相显微镜扫描电镜观察掺杂少量K2O、SiO2、Al2O3Φ0.6mm高温钼丝及热处理前后显微组织变化,测量了钼丝抗拉强度、延伸率、弯折次数显微硬度,研究了热处理温度时间对高温钼丝室温机械性能影响。结果表明:随热处理温度提高,高温钼丝抗拉强度显微硬度下降,延伸率弯折次数上升,但达到一定温度后降低;随热处理时间延长,高温钼丝抗拉强度、显微硬度降低,弯折次数、延伸率升高,达到一定时间后,变化趋于平稳。

  • 标签: 高温钼丝 热处理 机械性能
  • 简介:本文综述了ITO薄膜应用领域制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

  • 标签: ITO薄膜 应用 制备工艺
  • 简介:研究了淬火/回火热处理中淬火温度回火时间对Ti48Al2Cr0.5Mo合金晶粒细化影响.研究结果表明:一定淬火/回火热处理能将粒径约为1000μm铸态组织细化成为18~30μm均匀双态组织.TiAl基合金细化效果与淬火阶段加热温度密切相关,温度升高,得到块状组织较细,羽毛状组织体积分数减少.在两相区回火时,高温淬火组织回火组织较细,而随时间延长晶粒长大,但不明显.此外,从理论上探讨了淬火/回火工艺细化TiAl基合金显微组织机理.

  • 标签: TIAL基合金 热处理 晶粒细化 显微组织
  • 简介:将7039铝合金热轧板材在470℃/2h条件下固溶后,分别进行T6处理、T73处理以及RRA处理。利用Hopkinson压杆技术对3种热处理7039铝合金进行冲击压缩实验,用光学显微镜透射电镜对冲击后试样进行组织观察,分析热处理制度对合金动态应力-应变行为微观组织影响。结果表明:经T6处理7039铝合金在高速冲击加载时绝热剪切敏感性明显低于T73RRA处理合金,经RRA处理合金绝热剪切敏感性最大;不同热处理状态合金在应变率为3000s^-1时,组织中均产生绝热剪切带以及变形带:合金在高速冲击加载过程中产生绝热剪切带内部组织主要是一种强回复组织。

  • 标签: 7039铝合金 热处理 动态冲击性能 显微组织
  • 简介:获得低粘度、高固相体积分数粉体悬浮液是陶瓷胶态成型前提条件。为了提高BeO粉体悬浮液固相体积分数,采用煅烧手段预处理粉体,研究煅烧温度(1200~1500℃)煅烧时间(1~4h)对BeO粉体粒度、比表面积烧结活性影响规律,并研究相同固相体积分数(40%)条件下,煅烧对BeO悬浮液粘度影响。结果表明:在煅烧过程中,粉体颗粒发生长大,比表面积烧结活性均降低,温度影响明显大于时间,且煅烧时间低于2h时影响不大,煅烧温度高于1300℃后粉体相关性能大幅下降;煅烧降低粉体比表面积,除去表面的水分等吸附物质,改善BeO粉体表面性质,因此在相同固相体积分数(40%)条件下,粉体悬浮液流动性能得到改善,从而煅烧可提高悬浮液固相体积分数。

  • 标签: BEO 煅烧 比表面积 烧结活性 胶态成型
  • 简介:以硝酸铟为原料,用氨水做沉淀剂,采用水解沉淀-水热法制备In2O3前驱体In(OH)3,用扫描电镜、X射线衍射仪及激光粒度分析仪对产物结构、形貌粒度进行表征。结果表明,水解沉淀产物为立方相In(OH)3,呈短棒状团聚体。水热处理过程中,产物晶型、形貌粒度受Ostwald熟化机制相转化机制影响。当水热温度低于280℃时,首先发生Ostwald熟化机制,In(OH)3颗粒形貌由短棒状转变为长方体,而物相不发生变化。当水热温度高于280℃时,除发生Ostwald熟化机制外,还存在相转化机制,产物形貌先由棒状转变为长方体,接着转变为多面体,且物相由立方相In(OH),转变为斜方相InOOH。

  • 标签: 氢氧化铟 水热法 物相转化 熟化
  • 简介:采用3种不同工艺(直接在450℃下进行时效处理;80%冷轧,然后在450℃下进行时效处理;600℃/8h高温预时效+80%冷轧+780℃/2min+450℃/16h终时效)对固溶处理Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg合金进行形变热处理,研究形变热处理工艺对该合金组织与硬度及电导率影响。结果表明:采用第3种工艺对合金进行形变热处理,由于其中短时高温预处理可以获得溶质原子充分固溶过饱和固溶体,因此终时效后合金具有最佳综合性能,显微硬度为180HV,相对电导率为49.8%IACS,伸长率为13%。合金平均晶粒尺寸约为20μm,主要析出强化相为δ-Ni2Si。

  • 标签: Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg合金 显微组织 显微硬度 电导率