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  • 简介:<正>北京航空航天大学最近对其发明的"一种环氧树脂超低温胶粘剂及其制备方法"申请了专利,受到业界关注。环氧树脂超低温胶粘剂是一种应用广泛的新产品。该发明涉及的这种胶粘剂,主要组分为环氧树脂、混合固化剂、填料和添加剂。其中混合固化剂包含重量百分比为10-90%的聚醚胺和10-90%的芳香胺。该胶粘剂可在60℃下固化,在-269℃室温的温度范围内粘接强度超过18Mpa,最高可达33Mpa。在140℃时,粘接强度仍可达到20Mpa,耐冷热冲击性能好,可在-269℃-140℃广泛温度范围内使用。

  • 标签: 低温胶粘剂 粘接强度 芳香胺 重量百分比 醚胺 热冲击