简介：随着社会需要和科学技术的发展,产品的竞争愈来愈激烈,更新的周期越来越短,因而要求设计者不但能根据市场的要求很快地设计新产品,而且能在尽可能短的时间内制造出产品的样品,进行必要的性能测试,征求用户的意见,并进行修改,最后形成能投放市场的定型产品。用传统方法制作样品时,需采用多种机械加工机床,以及工具和模具,还要有高水平的技工,既费时,成本又高,周期往往长达几星期甚至几个月,不能适应日新月异的变化。为克服上述问题,
简介：铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。在其中，有对双向导电的选择性，有再沉积一种无定形合金的可能性，有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处，有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上，在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11％)，低的第三组份钨(约以重量计占2％)。
薄材叠加激光快速成型
130：88808f 铜薄膜阻挡层的薄型无电电镀
