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  • 简介:为了满足美国空军对高效、超轻的太阳能电池的要求,空军研究实验室努力对现有的产品进行改进,创造能满足空间应用的产品。一种新产品是沉积在0.005in(0.13mm)厚度的不锈钢底板上的a-太阳能电池,是由美国联合太阳能奥佛公司在自己拥有的太阳能技术的基础上研发的。

  • 标签: 非晶硅太阳能电池 不锈钢 金属片 制造 美国空军 太阳能技术
  • 简介:美国空军科研办公室出资支持罗切斯特大学的研究人员研发了一种称之为飞秒激光脉冲的超短、超强光束,这种光束作用在金属表面会形成纳米结构和微细结构。当用这种光束照射电灯泡的灯丝时,灯丝的结构能够神奇地被改变,以致能发出高效的光。

  • 标签: 微细结构 纳米结构 金属表面 飞秒激光器 制造 飞秒激光脉冲
  • 简介:一项计划用于LockheedMartin航天公司(LockheedMartinAeronauticsCo.,Bethesda,Md.)生产F-35闪电II型隐形战斗机的低温钛加工工艺在芝加哥举行的2010国际制造技术展览会(IMTS)上公布。该工艺对现有的钛加工工艺进行了改进,

  • 标签: F-35战斗机 工艺制造 加工工艺 技术展览会 隐形战斗机
  • 简介:建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermallaserseparation,TLS)用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

  • 标签: 激光切割技术 浮法玻璃生产线 晶圆 氧化铝陶瓷 半导体硅片 脆性材料
  • 简介:15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。

  • 标签: 芯片封装技术 倒装芯片 竞争力 引线键合 接点位置 键合技术