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  • 简介:建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermallaserseparation,TLS)用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

  • 标签: 激光切割技术 浮法玻璃生产线 晶圆 氧化铝陶瓷 半导体硅片 脆性材料
  • 简介:麻省理工学院的核反应堆研究所的研究人员发现涂层材料能够对反应堆提供更好的安全性、减少维护,并能在工业运行的条件下允许铀燃料更充分地反应。由于碳化硅(SiC)在高温下具有超凡的强度、与水和蒸汽的超低的反应活性、超低的中子吸收特性、

  • 标签: 反应堆材料 碳化硅涂层 性能 麻省理工学院 涂层材料 研究人员
  • 简介:美国的FEderal-Mogul公司正在向英国政府资助的一个研究项目提供专家和技术方面的支持。这个项目的目标是通过优化材料的摩擦性能对车闸的表面进行改性。研发的新技术将会降低高性能陶瓷车闸系统的寿命成本,允许工程师针对不同材料设计其摩擦性能

  • 标签: 高性能陶瓷 摩擦性能 车闸 成本 材料设计 政府资助