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挠性覆箔基材国内外标准和
技术
要求
作者:
高艳茹
学科:
电子电信
>
电路与系统
创建时间:2002-03-13
出处:
《电子电路与贴装》
2002年第3期
简介:
本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及
技术
要求。
标签:
挠性覆箔基材
标准
PCB
印刷电路
IPC标准
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要求
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