简介:摘要:随着电子行业的快速发展,对多层印制板(PCB)的性能要求越来越高。传统的化学沉铜工艺在孔金属化过程中存在一些局限性,如成本高、环境影响大和工艺复杂等。近年来,石墨烯因其独特的电学、热学和机械性能而受到广泛关注。本文探讨了使用石墨烯作为金属化材料替代传统化学沉铜工艺在多层印制板生产中的应用前景,分析了其潜在的优势和面临的挑战,并展望了未来的发展方向,旨在为相关工作人员提供借鉴参考。
石墨烯金属化孔技术应用前景