简介：摘要：在激光以及高功率集成产品中，元件与热沉的互连主要有几种方式：直接接触、导电胶/金属粘接和共晶焊接。与前两者相比，共晶焊接具有热阻小、传热效率高、焊接器件形变小和结合强度高等优点，特别适用于对热管理性能更高的激光增益模块、LD泵源、电子行业高功率器件封装等。本文对真空共晶炉的焊接温度 均匀性 气体氛围等进行分析，以供参考。
真空共晶炉的改进与提升
