简介：摘要：随着4G/5G无线通讯技术的发展和电子产品的不断升级换代，信号传输速率在不断的朝着高速化方向发展。PCB信号传输的高频和高速化发展对印制电路板材料的选择、设计及制作提出了更高的要求。由于PCB板上交织着玻璃纤维组织和环氧树脂等介电材料，当信号线的速率达到Gbps级别时，之前电子工业界认为的PCB介质层是均匀的假设不再适用，PCB介质层是由嵌在环氧树脂中的玻纤束交织混合而成，玻璃纤维束之间的间隙会导致介质层相对介电常数的局部变化，可能造成信号严重失真。
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