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利用选择性银析出
图形
的化学镀工艺
作者:
蔡积庆
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2000-12-22
出处:
《印制电路信息》
2000年第12期
简介:
概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路
图形
,适用于积层板的制造。
标签:
选择性银析出图形
化学镀积层板
印刷电路板
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利用选择性银析出
图形
的化学镀工艺
利用选择性银析出
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的化学镀工艺
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