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印制板用的耐热性
环
氧一硅复合树脂基材
作者:
蔡积庆(编译);林金堵(校)
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2006-09-19
出处:
《印制电路信息》
2006年第9期
简介:
概述了基于新概念的
环
氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于
环
氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
标签:
覆铜箔板
环氧-硅复合树脂
耐热性基材
无铅焊料
溶胶-凝胶反应
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印制板用的耐热性
环
氧一硅复合树脂基材
印制板用的耐热性
环
氧一硅复合树脂基材
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