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  • 简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠,期可靠的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。

  • 标签: 长期可靠性