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SOI技术步入实用化

作者：翁寿松
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2003-02-12
出处：《电子与封装》 2003年第2期

简介：本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.
标签：绝缘硅器件市场

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