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简介：<正>为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

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简介：<正>到2006年或2007年,索尼的数字家电产品中使用的半导体的内制比率将从2003年的约20%提高到40%以上。这是索尼顾问牧本次生2004年9月3日在东京举行的"2004东京国际数码会议"发表的演讲中透露的。

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简介：<正>安富利集团和科汇集团控股有限公司于2005年4月26日宣布达成最终协议,以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇,包括约1.94亿美元的净负债。根据

简介：<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。

简介：<正>卡内基投资银行的分析师公布全球半导体的三个月移动平均值的今年4月份销售额为229亿美元,相比今年3月的230.6亿美元有少许下降。

简介：<正>据调查公司的报导,2004年半导体市场以23%～28%的增长率增长。其特点是由DRAM和Flash存储器牵动市场。从地域上来说,亚洲市场增长显著。WSTSCY对未来市场的预测表明,2005年谷底状况将在2006年有所好转,虽然2005年和2006年市场前景都不容乐观,但也不会出现2001年半导体产业那种大幅负增长的情况。

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简介：<正>据《华强电子世界》报道,日本东芝公司和NEC电子公司近日公布,将合作开发下代系统大规模集成电路(LSI)。由于东芝公司同时也在与索尼公司进行

简介：<正>据国外有关媒体报道,包括志圣、稳懋等在内的14家上下游半导体制造厂与设备商近日在台宣布组成"三五族半导体产业研发联盟"结合成功大学、交通大学和工研院的研究资源,提升业者自主技术能力,进一步成为全球三五族半导体产业的晶圆制程与设备供应重镇。台经济部技术处处长黄重球指出,"三五族半导体"设备产业是个新兴市场,目前没有美国、日本等大厂垄断,因此研发联盟将以独立开发技术为主,引进技术为辅,开创台湾成为三五族半导体设备供应的重镇。据悉,该联盟最大的特色是垂直、水平地整合各个晶圆厂与半导体前段、后段设备等成员,共同致力于订定规格、研发制程与设备技术、现场测试,再将研发成果回馈给各成

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简介：美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《纳米快报》网络版。

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简介：<正>国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearchInternational)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美

简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

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简介：<正>美国Gartner公司近日公布的关于今后半导体行业动向的调查结果显示,半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍,这导致了过度竞争,今后10年内可能有约40%的供应商将撤出该领域。Gartner列举了今后半导体行业的5大趋势:①促进设备整合(维持摩尔法则);②增强制造规模和制造量;③从企业市场向消费者市场过渡;④扩大服务商的