简介：1．概述日本松下电工株式会社于1998年12月开始实行“分社化”，将总社分为五大分社。其中从事印制电路板用基板材料生产经营业务的电子基材事业部（以下将松下电工电子基材事业部简称为“松下电工”）设立在电子材料分社之内。自2005年4月起，松下电丁又将原有的电子材料分公司划分、独立成立为：电子基材、化学材料、照明灯具、住宅设备与控制装置的四个独立的事业部。其中“电子基材事业部”是专门为PCB提供覆铜板（CCL）产品的生产企业。

简介：在全国覆铜板行业协会成立二十周年之际，为使我国几代覆铜板业界人士，不忘已过去了的我国CCL最早的发展历史，不忘为我国CCL行业初期发展而付出艰辛努力、甚至一生的那些老前辈们，笔者撰写了我国覆铜板行业初期（20世纪50年代中期至60年代中期的前十年）发展回顾的一文，愿与读者共享。

简介：本文阐述了日美覆铜板企业近年开展产品细分化的案例,对基板材料产品细分化的发展现况、趋势与特点作了分析。

简介：本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。

简介：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

简介：本文，在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上，对其产品作以综述与分析。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界上最大的无碱玻璃纤维丝和玻璃纤维布的生产地区，其中无碱玻璃

简介：本文以"2015年电子设计创新展会"为视角,对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况,作了报道与综述。

简介：本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。