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接插件镀金镀层常见质量
问题
分析
作者:
沈涪
学科:
电子电信
>
电路与系统
创建时间:2002-05-15
出处:
《电子电路与贴装》
2002年第5期
简介:
本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量
问题
从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。
标签:
接插件
镀金
镀层质量
色泽
结合力
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接插件镀金镀层常见质量
问题
分析
接插件镀金镀层常见质量
问题
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