简介：摘 要：随着电子、电力技术的发展，军工、民用功率器件质量可靠性受到了大家关注和重视，除晶圆制造外，功率器件封装工艺对器件质量可靠性影响尤为重要，后部封装工艺主要包括三方面，其一为烧结工艺（粘片、共晶粘片），其二为键合工艺（焊线），其三为封帽工艺（密封）。本文主要阐述封装工艺对器件质量可靠性有哪些影响因素。
简介：摘要：通过对大功率晶体管结构的分析，发现热量不仅仅集中在集电极处，在发射结及高阻区也会产生大量的热量，导致大功率晶体管结构内部的温度分布非常的不均匀（特别是高频大功率晶体管），使得局部之间温差较大，因此在产品设计时，需要增大芯片的发射极周长及增加热补偿垫片，可避免电流过于集中及加速热量的传导，以减小大功率晶体管失效的几率。
功率器件封装工艺对于器件质量可靠性的影响
大功率晶体管热学设计探讨
