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LED芯片封装缺陷检测方法研究

作者：李慧文
学科：电气工程 > 电力系统及自动化
创建时间：2020-06-19
出处：《当代电力文化》 2020年第05期
机构：天津三安光电有限公司天津 300384

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。
标签： LED 芯片封装检测方法

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LED芯片取光结构研究现状与发展趋势

作者：李慧文
学科：经济管理 > 产业经济
创建时间：2020-06-17
出处：《中国电业》 2020年第05期
机构：天津三安光电有限公司天津 300384

简介：摘要： LED的电学性能对 LED器件的效率、可靠性等有着至关重要的影响。一方面，希望降低 LED的正向电压，以降低电源效率；另一方面，由于电流是以焊盘一个点注入，扩散至有源层一个面，如果电流不能均匀地注入有源层，将降低电流注入效率。在芯片制作的过程中，最基本的目的就是制作电极，为 LED正常工作提供电学连接，并在这一过程中，通过电极材料和电极结构的设计降低 LED的驱动电压，实现电流的均匀注入，同时设计光学微结构以提高取光效率。
标签： LED芯片取光结构研究现状发展趋势

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