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  • 简介:摘 要:伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展,尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展,对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求,因而,本文主要侧重于研究PCB微盲当中电镀铜的填平处理各项影响因素,便于获取到最佳添加剂配比浓度范围,实现优良填充效果获取。

  • 标签: 电镀铜 微盲孔 PCB 填平 影响因素
  • 简介:本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽主要是利用已经钻好槽板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽品质的几个因素作实验层别:PP槽大小分别比成品槽单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil3张;Pp铣槽时叠板数为6、9、12。结论:PP槽单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制