简介：摘要：近些年来，在PCB行业快速发展背景下，一些产品生产对合金镀层硬度、抗腐蚀性以及耐磨性等多方面性能提出了更为严格的要求，镀层相关处理加工工艺也需要不断进行更新和优化。针对PCB合金镀层低温热处理技术而言，其作为现阶段一种较为新型的处理技术，具有良好的发展前景。该技术在实际中的应用主要是实现了材料热处理工艺与PCB化学镀镍磷合金处理技术之间的有机结合，通过对该方式的应用对材料潜力进行更为深入的挖掘，促使PCB的硬度、耐磨性以及耐腐蚀性等性能上升到一个新的高度。基于此，本文主要围绕PCB合金镀层低温热处理技术进行分析和探讨，以供参考。
PCB合金镀层低温热处理技术研究
