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  • 简介:摘 要:现阶段随着经济的提升,我国的信息技术也在逐渐趋于完善,而信息技术也不再是传统的固定模式,而是以手机为载体跟随人们的行动随处移动,增加了信息技术的灵活性和便捷性,方便了人们的生活,满足人们对生活质量提升的愿望。而在手机的制造中,手机外壳的制造是硬性条件,现阶段人们的对于手机外壳的要求也逐渐提升,因此,对于手机外壳的铸造应具有严格的施工流程和高标准的工艺。现今手机外壳的CAD三维造型采用的是Pro/E技术,并利用Moldflow软件对注塑的过程进行模拟,并对其中MPI模块的测试进行数据分析,运用其中反映出的准确信息对整个铸造过程中可能产生的缺陷进行直观性预测,优化了手机外壳注塑的质量。本文从塑件CAD模型入手,对浇口位置。注塑以及调整工艺参数后进行分析,旨在为日后相关人员对基于Moldflow的手机外壳注塑的研究提供参考性建议。

  • 标签: Moldflow软件 手机外壳 注塑成型 注塑工艺