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  • 简介:摘要:本文通过开发氰化学去镀铜溶液配方及工艺参数,与铬酸退铜工艺对比分析,研究聚合硫氰酸钾体系氰化学退镀铜速度,退铜溶液对基体的腐蚀性、退铜溶液对基体氢脆的影响。得出以下结论,聚合硫氰酸钾体系退镀铜溶液可以提高退铜效率1.5倍左右,对基底材料外观破坏性较小,退铜后基体表面仍保持镀铜前的表面状态。聚合硫氰酸钾体系退铜工艺对基体的氢脆性检测合格,符合航标要求。

  • 标签: 化学退镀铜 无铬无氰 聚合硫氰酸钾