简介：摘要：随着电子产品向高密度小型化的方向发展， CCGA 封装的器件大批量应用于产品中。该器件引脚易受到外力歪斜，本文描述了引脚歪斜的辨识方法，并对不同歪斜程度的引脚给出了校正方法，避免了器件的报废，有效节省了生产成本。

简介：摘要：在电子产品等高端制 造领域，经常面临 BCA 器件近修、无铅 BCA 器件有铅化处理等问题，需要对器件进行再植球处理。然而由于产品中选用的 BGA 器件规格多种多样，以往的植球方法，需针对每种规格的 BGA 器件设计相对应的植球模具或工装，才能完成 BGA 焊球的摆放过程。这样不仅植球过程费时费力，无法快速响应产品的生产需求。更关键的是焊球摆放精度依赖于工装的设计尺寸与加工精度，当焊球摆放精度较低时，在回流焊接过程中易形成 BGA 焊球间的桥连，导致植球过程失败。本文创造性的使用了全自动贴片机，进行植球过程中的辉球摆放操作，彻底摆脱了对植球工装的依赖，实现了快速、高精度的 BGA 器件再植球操作。

简介：摘要：在电子产品等高端制 造领域，经常面临 BCA 器件近修、无铅 BCA 器件有铅化处理等问题，需要对器件进行再植球处理。然而由于产品中选用的 BGA 器件规格多种多样，以往的植球方法，需针对每种规格的 BGA 器件设计相对应的植球模具或工装，才能完成 BGA 焊球的摆放过程。这样不仅植球过程费时费力，无法快速响应产品的生产需求。更关键的是焊球摆放精度依赖于工装的设计尺寸与加工精度，当焊球摆放精度较低时，在回流焊接过程中易形成 BGA 焊球间的桥连，导致植球过程失败。本文创造性的使用了全自动贴片机，进行植球过程中的辉球摆放操作，彻底摆脱了对植球工装的依赖，实现了快速、高精度的 BGA 器件再植球操作。