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  • 简介:依据摩尔定律,每个芯片中容纳的晶体管数量越来越多,芯片的尺寸也将变得越来越小。然而,在强大的物理学定律面前,50多年来一直推动IT产业快速发展的摩尔定律正在走向终结。为了延缓这一天的到来,采用先进的封装技术被认为是最有效的手段之一。

  • 标签: MENTOR HDPA 先进封装 设计环境 技术整合 晶圆代工厂