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  • 简介:COF技术由于具备诸多优势,已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验,通过测量孔径和误差之间的关系,得出1.5mm孔为引入误差最小的孔;测量真空层压后基材的尺寸稳定,三种基材能够符合COF技术要求。

  • 标签: COF 无胶基材 尺寸稳定性