简介：[摘 要]伴随国内电子科学技术持续进步发展，电子元器件的高速、高频、集成电路逐渐密集化、小型化，以至于元器件总体功率密度及其发热量不断提高，以至于对电子元器件的散热处理层面所提出要求不断提升，鉴于此，本文主要围绕着电子元器件的散热方法开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。
简介：摘要：电子产品的发展是时代建设和社会发展的需求，在电子产品的改进和建设过程中，离不开组装工艺的支持，如果想要进一步的提高电子产品以及元器件的制造水平，适应市场的发展要求，提高人们的社会生活水平，就需要电子产品研发企业合理的组装工艺，还要将组装工艺在电子产品制造中的作用发挥到极致，进而推进我国电子元器件产业的建设和发展。本文对电子元器件表面组装技术进行分析和概括，阐述了电子元器件表面组装工艺质量的改进策略，希望为电子产品的生产和制造行业提供借鉴和参考。
电子元器件散热方法分析
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用实践
