首页 > 《现代表面贴装资讯》 > 2011年4期 > POP组装工艺的实现

POP组装工艺的实现

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

DOI pj0x59pwjy/997975

作者辛宝玉

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2011年4期

关键词 POP 芯片堆叠 SMT

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1张勇(编著);陈冠方(校审). PoP叠层封装的组装工艺（上篇）.物理电子学,2013-01.
2刘有智. 城轨车辆组装工艺浅析.电力系统及自动化,2019-06.
3段承鑫 ,何旭田 ,张文. 城轨车辆组装工艺探究.建筑技术科学,2022-07.
4樊融融. PCB组装工艺面临的挑战.电路与系统,2003-03.
5陈冠男. 射频电缆组件组装工艺研究.建筑技术科学,2020-10.
6黄朝阳，杨中跃，张朝东，朱水龙，李月兰，吕艭. 微组装工艺技术综述.建筑技术科学,2021-10.
7舒春松. PCBA电子组装工艺应用实践.,2022-07.
8季连鹏. 城轨车车钩组装工艺研究.,2023-03.
9王晓月,常福军,回学文,程文玲. 浅谈城轨车辆内装组装工艺.,2023-04.
10郝羽. 探究城轨车辆内装组装工艺.,2023-07.

来源期刊

现代表面贴装资讯

2011年4期

POP组装工艺的实现

来源期刊

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

POP组装工艺的实现

来源期刊

相关推荐

同分类资源 更多

相关关键词

同分类资源更多