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表面安装漏版设计要求

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摘要焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

DOI 2d3o5e1gd9/973467

作者孙忠新;张涛

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年5期

关键词印刷漏版要求

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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印制电路信息

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