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Numerical simulation on thixoforging of electronic packaging shell with SiCp/A356 composites

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摘要基于现代电子包装材料的研究，形成thixo技术被用来制作电子包装壳。有SiCp/A356composites的thixo挤出的进程被有限元素软件DEFORM-3D模仿，然后，流动速度领域，相等的紧张领域和温度地被分析。电子包装壳被挤出从数字模拟根据结果生产。形成thixo技术能在与SiCp/A356composites生产电子包裹壳被使用的结果表演，和有同类的分发的SiCp的大量的部分能被完成，与电子包装的要求一致材料。

DOI 6jrlk9q5j5/920339

作者王开坤;汪富玉;陈学军;王璐;马春梅

机构地区不详

出处《中国有色金属学报：英文版》 2010年9期

关键词电子封装材料封装外壳复合材料数值模拟 DEFORM 成形技术

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2010年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国有色金属学报：英文版

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