以硅烷为气源用ICPECVD制备多晶硅薄膜

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摘要 摘要:本文主要研究了以硅烷为气源的等离子体增强化学气相沉积(ICPECVD)技术在制备多晶硅薄膜方面的应用。首先,我们对ICPECVD技术进行了简要介绍,分析了其作为一种有效的薄膜制备方法的优点。然后,详细讨论了硅烷作为气源在ICPECVD过程中的作用和影响,包括硅烷的分解机制、反应路径以及硅烷流量对多晶硅薄膜生长的影响。此外,我们还研究了反应温度、功率、压力等工艺参数对多晶硅薄膜结构和性能的影响。通过优化工艺参数,我们成功制备出了高质量的多晶硅薄膜。最后,我们对实验结果进行了总结和分析,提出了进一步提高多晶硅薄膜质量的方法和未来的研究方向。
出处 《中国科技人才》 2024年6期
出版日期 2024年05月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)