摘要
摘要:随着电子技术的飞速发展,电路板作为电子产品的核心部件,其性能稳定性直接决定了电子产品的可靠性和寿命。元器件的焊接质量是影响电路板性能的一个重要因素。不良的焊接不仅会导致电路连接问题,还可能引发电路板的早期失效。本文综合分析了焊接技术的分类、焊接材料及设备的选择对焊接质量的影响,探讨了焊接质量不佳对电路板电气性能、热稳定性和机械强度的具体影响。针对常见的焊接缺陷,如焊接桥接、虚焊、焊球等问题进行了分析,并提出了相应的质量控制与改进措施,旨在提高焊接质量,确保电路板的高可靠性。
出版日期
2024年04月28日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)