摘要
摘要：本文深入研究了高密度印刷电路板（HDI）中的信号完整性问题，并提出一系列有效的优化方法，旨在提高电路板性能和可靠性。通过对传输线理论的深入分析，我们揭示了信号完整性在电路设计中的基本原理，并通过详细分析HDI设计可能面临的时延、噪声和串扰等问题，揭示了这些问题对信号传输的潜在影响。在此基础上，我们提出了创新性的优化方法，包括选择适当的材料和层堆叠设计，优化传输线的布局和走线方式，并强调了阻抗匹配技术的重要性。通过实际案例研究，验证了提出的优化方法的有效性，展示了优化后的HDI在信号完整性方面的显著性能提升。这些优化不仅为高密度电路板的设计和制造提供了有力的指导，而且通过提高信号完整性，增强了系统的可靠性，为现代电子设备的发展提供了新的见解和解决方案。
出版日期
2024年02月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
