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2009年3期
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SPCA春茗会:企业同心其利断金
SPCA春茗会:企业同心其利断金
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摘要
春茗会上PCB产业链上下游企业间的深入沟通提振信心,带来了行业春之气息也再次坚定了上下齐心、抱团取暖方可走出困境的共识。
DOI
0dpqn1g042/750969
作者
何坚明
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2009年3期
关键词
企业
金
产业链
PCB
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2009年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
2009年3期
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