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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术集成电路ESD防护关键技术分析

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摘要摘要：半导体封装测试制造系统是一个关键的环节，它涉及到集成电路生产过程中的封装和测试阶段。在这个过程中，为了确保集成电路的可靠性和稳定性，需要对ESD（静电放电）进行有效的防护。ESD是一种微弱但高能量的静电放电现象，它可能对集成电路产生严重影响甚至导致损坏。

DOI 7dmvn77rdn/7364578

作者徐正巧

机构地区 320828198012034613

出处《中国电业与能源》 2023年7期

关键词半导体封装测试制造系统运行优化技术集成电路 ESD防护关键技术

分类 [][]

出版日期 2023年07月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国电业与能源

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