大功率机箱产品仿真分析应用

摘要：热设计是电子产品设计中特别重要的一个环节。由于热分布不均导致热集中现象的存在，当产品在承受预期热、振动环境条件下，可能会出现性能下降、输出信号异常、零部件失效等现象。据统计，在引起机载电子产品失效的环境因素中，温度因素约占55%。热的危害主要是引起设备超温失效、短路等，而遭到破坏或损坏。本文以大功率机箱为例，借助软件进行仿真分析，最终确定了设计方案，验证了设计合理性，为后续试验提供依据支撑。

• 作者: 郭繁1 贺文杰2
• 出处: 《中国科技信息》 2023年5期
• 关键词: 大功率机箱 仿真
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