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DSP/BIOS多任务环境下的实时焊缝位置检测

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摘要 DSP/BIOS主要是为需要进行实时调度和同步以及主机与目标系统之间通信和实时检测的应用而设计的,它包括抢占式多任务内核、硬件抽象层、实时分析工具和配置工具。实时焊缝位置检测是自动化焊接领域研究的一项重要课题,直接影响着焊接质量的好坏。本文介绍了在DSP/BIOS多任务环境下对焊缝图像进行实时处理的具体实现方法以及在开发期间应注意的一些问题。

DOI 67dm1wqedn/71078

作者

机构地区不详

出处《现代焊接》 2007年11期

关键词 DSP/BIOS 实时性多任务焊缝

分类 [金属学及工艺][焊接]

出版日期 2007年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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现代焊接

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