亚微晶硬质合金基体金刚石复合片性能研究

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摘要 摘要文章对比了采用亚微晶和微米晶硬质合金基体制备的金刚石复合片性能,发现:微米晶基体在靠近界面约20-30微米范围内,出现明显的碳化钨晶粒长大,且呈板条状,亚微晶基体由于晶粒长大抑制剂的存在,未见明显的板条状碳化钨晶粒;亚微晶基体金刚石复合片的金刚石层钴含量更低,非去钴条件下耐磨性比微米晶基体金刚石复合片提高16.8% 。
作者 刘洋
出处 《科学与技术》 2022年14期
出版日期 2022年09月29日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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