SMT生产中的常见问题及优化方法

摘 要：本文论述了如何利用多变量分析（MVA）、测量系统分析（MSA）和实验设计（DOE）来分析和提高表面贴装技术（SMT）制造中的工艺质量。优化了印刷过程中的关键工艺参数（锡膏高度），减少了焊接不良造成的缺陷。本文通过统计过程控制（SPC）和DOE的联合使用，为提高表面贴装技术制造的可焊性提供了一个很好的解决方案。

• 作者: 王宝玉
• 出处: 《科学与技术》 2022年5期
• 关键词: SMT 生产 常见问题 优化 方法
• 分类: [建筑科学][建筑技术科学]