高真空蒸发镀膜设备及检漏

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摘要 摘要:半导体金属化工艺中,要求金属层光泽致密,无氧化,无损伤,接触好,粘附牢,膜厚可控,均匀性好等等,所以不管是电子束蒸发台还是磁控溅射台等等,都要求设备本身提供一个高真空的镀膜环境。
出处 《科学与技术》 2021年8期
出版日期 2021年07月08日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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