水冷散热技术浅析

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摘要 摘要随着计算机性能不断增加,从而不断升级应用软件,人们对CPU的更高速越来越迫切的追求,导致CPU和显卡等的发热量不断增加,现在IQ-7980XE1000W在负荷使用高峰期发热量已超过300瓦。其发热量在桌面型计算机上虽然可以使用风扇加热沉来降温,但噪音太大,无法让人接受,普通家庭或企业无法接受其能耗。但是,如果对水冷散热技术使用,则上述烦人的问题,可以得到有效的解决。所谓散热,就是想办法带走热源的热量,可分为主动和被动两种方式。所谓主动散热一般是对压缩机、半导体制冷片等技术采用,其优点是温度可控,甚至可达到零度以下,其缺点是水露易结,且功耗较大。所谓被动散热是相对主动散热而言的,主要有风冷、液冷等技术。其中液冷技术又可分为浸没和部分覆盖两种方式。浸没方式主要用在数据中心,功耗低,能效高是其优点。缺点是不够方便安装,对机房环境也有较高的要求,普通用户无法使用。而部分覆盖技术,也就是本文要讨论的水冷技术,它的要求相对较低,普通寻常用户均可使用,其优点是低噪音、低能耗,其缺点是会使机箱的体积一定程度的增大。
出处 《防护工程》 2018年17期
出版日期 2018年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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