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STATS ChiDPAC将在上海兴建第二家封装测试厂

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摘要为了满足中国市场快速增长的需求，新加坡STATSChipPAC公司计划在上海兴建其第二家芯片封装测试厂。计划兴建的新设施占地30万平方英尺，邻近STATSChipPAC公司目前在上海青浦区的一家占地43万平方英尺的工厂。新厂计划从今年第三季度开始动工，并根据客户需求情况安装设备。

DOI g4q053xnj8/386548

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2005年4期

关键词 STATS 封装测试兴建上海客户需求中国市场

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电力电子

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